業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)

2019年新春伊始，從事集成電路封裝測試的國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國電子信息百強——通富微電子股份有限公司(股票代碼002156)的技術(shù)研發(fā)分中心通過(guò)與南通中央創(chuàng )新區合作落戶(hù)南通產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，項目計劃總投資2.7億元人民幣。

中國集成電路市場(chǎng)需求約占全球的60%，在市場(chǎng)帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續保持高速增長(cháng)，尤其是隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內外對中高端集成電路產(chǎn)品的需求持續增加。通富微電子研發(fā)中心主要對先進(jìn)封裝測試技術(shù)、先進(jìn)功率半導體封測、可靠性與失效分析研究。未來(lái)將會(huì )彌補高速運算、大數據處理器、服務(wù)器、移動(dòng)智能通訊、功率半導體（工業(yè)、汽車(chē)電子）、物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)封測技術(shù)及可靠性實(shí)驗等領(lǐng)域的短板。

目前通富微電子研發(fā)中心科研團隊具有碩博以上人員12名，其中電子學(xué)與固體電子學(xué)、半導體材料等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的博士專(zhuān)家8名。負責人石磊博士是江蘇省突出貢獻中青年專(zhuān)家，高級工程師，現任通富微電子股份有限公司董事、總裁，是國家半導體領(lǐng)域重大專(zhuān)項評審專(zhuān)家。將來(lái)研發(fā)、工程技術(shù)團隊規模200人以上。

通富微電子研發(fā)中心落戶(hù)南通產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院就是希望通過(guò)政、產(chǎn)、學(xué)、研四方協(xié)作，依托南通產(chǎn)研院技術(shù)、政策、服務(wù)等綜合園區平臺優(yōu)勢，來(lái)打造具有自主研發(fā)創(chuàng )新能力的國內高端處理器封測基地。研發(fā)中心將為大型企業(yè)提供技術(shù)支持、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、成果培育等技術(shù)服務(wù)，同時(shí)積極推進(jìn)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，預計年新增產(chǎn)值10-15億元人民幣。

2019年，南通產(chǎn)研院將更加有效招引一批上市公司等科技領(lǐng)軍型企業(yè)研發(fā)中心，承接優(yōu)質(zhì)科技成果的轉移轉化，打造具有特色產(chǎn)業(yè)功能的集群載體，為科技園區的入駐企業(yè)的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)提供優(yōu)越的軟硬件環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。